1、DIP !XM*y  
DIP是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應(yīng)當(dāng)時(shí)多數(shù)集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實(shí)現(xiàn)封裝自動(dòng)化印測(cè)試自動(dòng)化，因而在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)在集成電路封裝中占有主導(dǎo)地位。 但DIP的引腳節(jié)距較大(為2.54mm)，并占用PCB板較多的空間，為此出現(xiàn)了SHDIP和SKDIP等改進(jìn)形式，它們?cè)跍p小引腳節(jié)距和縮小體積方面作了不少改進(jìn)，但DIP最大引腳數(shù)難以提高(最大引腳數(shù)為64條)且采用通孔插入方式，因而使它的應(yīng)用受到很大限制。 T[c-E*{hR  
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2、PGA tCPK_Wws?Z  
為突破引腳數(shù)的限制，20世紀(jì)80年代開(kāi)發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達(dá)500條～600條。
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3、SOP 2U"2L^oKI  
隨著表面安裝技術(shù) (surface mounted technology, SMT)的出現(xiàn)，DIP封裝的數(shù)量逐漸下降，表面安裝技術(shù)可節(jié)省空間，提高性能，且可放置在印刷電路板的上下兩面上。 SOP應(yīng)運(yùn)而生，它的引腳從兩邊引出，且為扁平封裝，引腳可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引腳節(jié)距也從DIP的2.54 mm減小到1.77mm。后來(lái)有SSOP和TSOP改進(jìn)型的出現(xiàn)，但引腳數(shù)仍受到限制。 SMfa(+V