芯片的封裝技術(shù) y_r(06"z1  
　　很多人對(duì)CPU、內(nèi)存以及芯片組封裝并不了解。封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒�必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。 uF+0nv+  
　　由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 因此，封裝對(duì)CPU以及其他芯片都有著重要的作用。 pT/z`o$#V  
　　封裝時(shí)主要考慮的因素： AK(x;4  
　　(1)芯片面積與封裝面積之比。為提高封裝效率，盡量接近1：1。 p