隨著科技不斷進(jìn)步，智能手機(jī)的功能越來越強(qiáng)大，但也同樣帶來了一些其他問題，比如發(fā)熱。但對于手機(jī)設(shè)計(jì)師和工程師來說，解決發(fā)熱問題的同時(shí)還要兼顧空間問題。來自阿卜杜拉國王科技大學(xué)的一項(xiàng)新研究開發(fā)了一種全新的散熱石墨膜，不僅能夠完美解決手機(jī)發(fā)熱的問題，占用的空間也十分有限。 &[RU.Q!_H  
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據(jù)悉，石墨膜具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，為電子產(chǎn)品的薄型化發(fā)展提供了可能，是電子設(shè)備散熱的理想材料。但是其制作成本相對較高，需要在高達(dá)3200℃的高溫下加工，成品厚度也有幾微米。 fYy.>m+P1  
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阿卜杜拉國王科技大學(xué)研究人員表示，使用聚合物作為源材料來制作這些石墨膜的方法非常復(fù)雜，而且非常耗費(fèi)能源。因此，他們開發(fā)了一種更廉價(jià)和有效的散熱石墨膜。 1%"` =$q%  
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科學(xué)家通過使用鎳箔作為催化劑，將熱甲烷氣體轉(zhuǎn)化為石墨。而這一過程僅需在900℃的溫度下完成，并且在鎳箔表面形成的石墨膜只有100納米厚。 \2pFFVT  
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研究人員稱這種新材料為為納米厚石墨膜（NGFs），比目前使用的微米厚的石墨膜要薄得多。此外，納米厚石墨膜還帶來了前所未有的靈活性和堅(jiān)固性，并且生產(chǎn)成本也大大降低。 [QbXj0en$  
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