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摘要 "huFA|` H
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yX0dbW~@y jhg;%+KB 在半導體工業(yè)中,晶片檢測系統(tǒng)被用來檢測晶片上的缺陷并找到它們的位置。為了確保微結構所需的圖像分辨率,檢測系統(tǒng)通常使用高NA物鏡,并且工作在UV波長范圍內。作為例子,我們建立了包括高NA聚焦和光與微結構相互作用的完整晶片檢測系統(tǒng)的模型,并演示了成像過程。 Wu_kx2h ?`#/ 8PN 任務描述 30.@g[~ iMP]W_
!Y\D?rKZ FWHNj.r 微結構晶圓 vbD{N3p)?n 8peDI7[|
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