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根據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，Sun公司周一宣布他們收到了來(lái)自DARPA(美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局)提供的4千4百萬(wàn)美元合同款，用于一項(xiàng)尖端芯片技術(shù)的研究，讓芯片使用激光在硅光學(xué)原件上通訊，以此來(lái)提高計(jì)算機(jī)性能并通過(guò)更緊密的集成芯片來(lái)減少功耗。 ir}z^+  
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激光有望在硅光學(xué)原件上通訊 i5TGK#3o  
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Sun微系統(tǒng)公司稱他們正在研究一項(xiàng)讓芯片使用激光而非電路的通訊技術(shù)，用這項(xiàng)技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的計(jì)算機(jī)更快速、更節(jié)能、更小巧。這項(xiàng)技術(shù)在計(jì)算機(jī)科學(xué)中稱為硅光子學(xué)，目標(biāo)是解決目前超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)面臨的嚴(yán)重瓶頸：將信息高速度的在成百上千的處理器中傳遞。 w|&lRo@1  
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領(lǐng)導(dǎo)這一研究的Ron Ho說(shuō)：“這是一項(xiàng)高風(fēng)險(xiǎn)研究，我們只有百分之五十的把握，不過(guò)我們一旦成功，性能將會(huì)有上千倍的提升。” g