一、嚴(yán)格檢測固晶站的LED原物料   Q:q0C  +T  
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1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。   ndD>Oc}"3  
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預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗，發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。   b^HDN(v  
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2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。   CtY-Gs  
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來料不良均屬供應(yīng)商的問題，應(yīng)知會供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。   g}%ODa