針對(duì)倒裝芯片（Flipchip）大功率發(fā)光二極管器件，描述了大功率領(lǐng)導(dǎo)器件的熱阻特性，建立了Flipchip襯底粘接材料的厚度和熱導(dǎo)系數(shù)與粘接材料熱阻的關(guān)系曲線，以三類典型粘接材料為例計(jì)算了不同厚度下的熱阻，得出了Flipchip襯底粘接材料選擇的不同對(duì)大功率領(lǐng)導(dǎo)的熱阻存在較大影響的結(jié)論。 9} *$n&B  
?關(guān)鍵詞： /DU*M,  
倒裝芯片；粘接材料;?大功率領(lǐng)導(dǎo);?熱阻? ?}sOG?{  
中圖分類號(hào)： p\S8oHWe  
TN305.94；TN15?文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A?文章編號(hào)：1003-353X(2005)06-0049-03?1? oVkr3KZ  
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