作為被普遍看好的第三代照明光源，以功率型LED為核心的半導(dǎo)體照明與白熾燈、熒光燈相比，在器件封裝上有很大不同： O!t=,F1j  
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1.溫度對(duì)LED 材料的發(fā)光特性有較大的影響，因此，散熱問題在LED 器件的封裝中占有十分重要的地位； ~Ajst!Y7=  
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2.從光學(xué)角度而言，功率型LED 器件發(fā)光面積小，其出光角為半球出光角，可以近似為朗伯光源。這種類似點(diǎn)光源的發(fā)光特性使得特定的照度分布，并保持較高光能利用效率，但需采用特殊的光學(xué)系統(tǒng)； cm0$v8  
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3.功率LED 采用直流工作，工作電壓僅為幾伏，但工作電流較大，這對(duì)照明驅(qū)動(dòng)電源也提出了新要求。 $;&l{
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熱量對(duì)功率型LED 的影響集中體現(xiàn)以下方面： ol K+|nR  
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1.由于熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，結(jié)區(qū)溫度容易升高，從而降低芯片的發(fā)光效率，降低芯片周圍熒光粉的激射效率，嚴(yán)重影響器件的光學(xué)性能，同時(shí)熱應(yīng)力的非均勻分布也容易降低器件的壽命和穩(wěn)定性； {V pk