半導(dǎo)體照明全程設(shè)計(jì)和優(yōu)化解決方案 參數(shù)特性~設(shè)計(jì)、優(yōu)化~實(shí)際測(cè)量、評(píng)價(jià) gO?44^hMe
}CL"S_>1
•莎益博的半導(dǎo)體照明的全程解決方案 j1$8#/r;c
•光源測(cè)試:LED近場(chǎng)測(cè)試圖(NFP)和遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試圖(FFP) !\ND(
•材料特性:IS-SA (材質(zhì)散射測(cè)試) ]w).8=I
•照明設(shè)計(jì)解析軟件LightTools:LED照明光源模型設(shè)計(jì)和仿真 ,V]
]:eR
--事例:汽車尾燈的設(shè)計(jì) Pf_F59"
•LightTools設(shè)計(jì)和優(yōu)化:LED背光制作順序的介紹 `bI)<B
--事例:各種模型板制作、最優(yōu)化 Lz9#A.
--事例:背光的仿真、實(shí)際測(cè)量 G`h+l<
•性能評(píng)價(jià)・實(shí)際測(cè)量:背光的和性能評(píng)價(jià)和實(shí)際測(cè)量 ^WYQ]@rh3
•結(jié)語