請(qǐng)教一個(gè)問(wèn)題：用TracePro模擬LED光源+透鏡時(shí)，光源采用簡(jiǎn)易光源即一個(gè)圓柱形或是一個(gè)長(zhǎng)方形，令其中一個(gè)平面發(fā)光，那么這個(gè)簡(jiǎn)易光源的發(fā)光面尺寸如何確定？還有發(fā)光面距離透鏡底部多遠(yuǎn)？模擬的結(jié)果與實(shí)際情況最接近。 @X2*O9  
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覺得這兩個(gè)問(wèn)題很影響模擬的準(zhǔn)確性，但是自己琢磨了很久也不知道結(jié)果，希望各位高手指點(diǎn)一下，先謝謝了！

光源的尺寸參照實(shí)際的芯片尺寸，距離也參照實(shí)際中發(fā)光面到透鏡的距離

那請(qǐng)問(wèn)：芯片尺寸是指LED內(nèi)部的那個(gè)發(fā)光芯片的尺寸嗎？就是45mil的那個(gè)？那個(gè)很小的啊

就是LED內(nèi)部的那個(gè)發(fā)光芯片的尺寸

哦，十分感謝各位的解答！ %B3~t>  
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        不過(guò)我發(fā)現(xiàn)簡(jiǎn)易光源的尺寸大小對(duì)透鏡角度的影響很大，對(duì)于同一款透鏡，如果我用芯片的尺寸模擬光源的話最后的發(fā)光角度只有十幾度，但是要是用實(shí)際光源的尺寸模擬的話最后的發(fā)光角度就變成40°左右了； +>w]T\[1~  
因?yàn)槲覜](méi)有小角度透鏡開模的經(jīng)驗(yàn)所以不知道哪一種更接近實(shí)際的發(fā)光情況?希望能得到一些指點(diǎn)... T X`X5j  

用實(shí)際芯片模擬的接近實(shí)際，還要注意有的是多晶封裝的，那就要畫出每個(gè)芯片，不然對(duì)結(jié)果影響也很大

如果多芯片封裝畫出每個(gè)芯片的話，如何設(shè)置光源的發(fā)光屬性吶？我們知道的光源表面屬性都是指向整個(gè)LED的呀

看大家的意思，設(shè)計(jì)2次透鏡的時(shí)候就不需要畫（考慮）LED的一次光學(xué)透鏡了，只要設(shè)置芯片的發(fā)光屬性（按配光曲線設(shè)置面光源）？？

這樣子應(yīng)該不夠準(zhǔn)確吧

就是LED內(nèi)部的那個(gè)發(fā)光芯片的尺寸