2010年,高工
LED歷時(shí)三個(gè)月的2010 LED照亮中國(guó)之旅—全國(guó)巡回調(diào)研及產(chǎn)業(yè)研討活動(dòng),對(duì)全國(guó)超過(guò)200家上中下游LED重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了實(shí)地調(diào)研,獲得了大量第一手?jǐn)?shù)據(jù)。高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)于2010年12月份分別推出了《2010中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)上游調(diào)研報(bào)告》、《2010中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中游調(diào)研報(bào)告》、《2010中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)下游調(diào)研報(bào)告》。1月份,高工LED拉開了2011年度產(chǎn)業(yè)調(diào)研的序幕,今年的調(diào)研將按產(chǎn)業(yè)鏈劃分,分別安排分析師團(tuán)隊(duì)深入各地和企業(yè)進(jìn)行拜訪調(diào)研。
ejePDgi_[ ?M}S|dsmE 根據(jù)GLII 2010年調(diào)研數(shù)據(jù)分析,隨著這兩年LED上游外延
芯片成本的大幅度下降,上游外延芯片、中游
封裝、下游應(yīng)用已經(jīng)形成了1:4:9的市場(chǎng)規(guī)模比例。以上游外延芯片50%,中游封裝30%,下游應(yīng)用20%的自身利潤(rùn)率計(jì)算,在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的利潤(rùn)分配中,LED上游外延芯片僅占14%,中游封裝占34%,下游應(yīng)用則占了52%,超過(guò)了一半。
|g&ymFc X?Pl<l& LED上游產(chǎn)業(yè)的圈地運(yùn)動(dòng)
$g\&5sstE \8v91g91f 進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)的最上游,不僅是少數(shù)資本豐厚的內(nèi)資企業(yè)的選擇,而且已經(jīng)成為外資企業(yè)在國(guó)內(nèi)擴(kuò)張的最佳選擇。上游圈地,從2010年開始已經(jīng)成為必然的趨勢(shì),至少1-3年內(nèi)這種趨勢(shì)還會(huì)進(jìn)一步加劇,一場(chǎng)看不見(jiàn)硝煙的上游爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在上演。當(dāng)然在這個(gè)過(guò)程中,也不排除有些企業(yè)趁機(jī)“圈地”套現(xiàn),騙取政府項(xiàng)目資金。據(jù)GLII不完全統(tǒng)計(jì),2010年前9個(gè)月國(guó)內(nèi)LED上游企業(yè)累計(jì)完成設(shè)備投資額超過(guò)20億元,占總投資的23%。
E^V| -Zc![cAlO Op}ZB: 全球LED封裝產(chǎn)業(yè)總體向好
=1hr2R(V `8g7q 5 據(jù)GLII不完全統(tǒng)計(jì),2010年全球LED封裝產(chǎn)值將較2009年出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。其中首要因素是去年三季度開始的全球電視整機(jī)廠對(duì)未來(lái)LED TV背光的龐大需求預(yù)期,其次是封裝
器件技術(shù)的提升導(dǎo)致產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型和產(chǎn)品毛利率的提升,再者去年以來(lái)上游外延芯片領(lǐng)域不斷加碼投資也讓中游封裝業(yè)者對(duì)未來(lái)保持樂(lè)觀預(yù)期。
WxUxc75 WlVl[/qt 從全球封裝地區(qū)和產(chǎn)品分布上看,歐美企業(yè)逐步將重心轉(zhuǎn)向大功率器件及高端應(yīng)用器件;日本在封裝核心工藝和技術(shù)創(chuàng)新上仍具備強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì);臺(tái)灣受去年以來(lái)大尺寸背光需求的暴增,承接了全球超過(guò)60%的SMD LED產(chǎn)能。
u$*>`Xe6 raUs%Y3 隧道燈繼續(xù)引領(lǐng)LED道路
照明穩(wěn)步向前
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