早期在小積體
電路時代,每一個6寸的
外延片上制作數(shù)以千計的
芯片,現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI,每一個8寸的外延片上也只能完成一兩百個大型芯片。外延片的制造雖動輒投資數(shù)百億,但卻是所有
電子工業(yè)的基礎(chǔ)。
Sq[LwJ h Nx#x 硅晶柱的長成,首先需要將純度相當高的硅礦放入熔爐中,并加入預(yù)先設(shè)定好的金屬物質(zhì),使產(chǎn)生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質(zhì),接著需要將所有物質(zhì)融化后再長成單晶的硅晶柱,以下將對所有晶柱長成制程做介紹:
@3Gr2/a tPaNhm[-q7 長晶主要程式:
D"8