手機(jī)發(fā)展到今天，其性能已經(jīng)超乎很多人的想象了，但它卻存在著一個(gè)致命的痛點(diǎn)——電池電量。就算是超大電量的智能手機(jī)，也至少要兩天充一次電，三天充一次電已是奢望。然而，這種情況將來(lái)或許會(huì)有所改變，因?yàn)樽罱�有一�?xiàng)新研究取得重大突破，不過(guò)并非與電池技術(shù)有關(guān)，而是從節(jié)能方面著手，研發(fā)出一款新型處理器材料，可以將處理器運(yùn)行時(shí)的耗電量減少100倍，也就是說(shuō)，未來(lái)手機(jī)三個(gè)月充一次電不是夢(mèng)！ fT.18{'>  
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據(jù)香港媒體報(bào)道，近年來(lái)，美國(guó)密歇根大學(xué)及康乃爾大學(xué)研究人員一直在進(jìn)行相關(guān)研究，近日，他們終于宣布研發(fā)出了一款全新磁電多鐵性（Magnetoelectric Multiferroic）材料，未來(lái)可應(yīng)用在處理器上。 +XCLdf}dC  
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資料顯示，這種材料主要是由原子薄層組成的磁極性薄膜，只需微小能量即可由正極轉(zhuǎn)至負(fù)極。這種特性可應(yīng)用在傳輸二進(jìn)制代碼，可以用來(lái)發(fā)送及接收各種數(shù)據(jù)。 t>"UenJt-  
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