北京理工大學(xué)在柔性電子領(lǐng)域發(fā)表重要綜述文章

近日，北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院柔性電子器件與智造研究所在英國(guó)皇家化學(xué)學(xué)會(huì)（RSC）旗下的頂級(jí)綜述期刊《Chemical Society Reviews》（影響因子46.2）上發(fā)表題為“Low-dimensional nanostructures for monolithic 3D-integrated flexible and stretchable electronics”的綜述文章，并被選為內(nèi)封面論文（Inside Front Cover）。論文詳細(xì)總結(jié)了面向單片三維集成柔性拉伸多功能感知系統(tǒng)的低維納米結(jié)構(gòu)材料、器件設(shè)計(jì)及系統(tǒng)集成方法。北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院化麒麟特別研究員為論文第一作者，北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院沈國(guó)震教授為通訊作者。 H]-W$V   
柔性拉伸電子產(chǎn)品具有超薄設(shè)計(jì)、輕質(zhì)結(jié)構(gòu)、柔韌性和貼附性等特點(diǎn)，在健康醫(yī)療、先進(jìn)機(jī)器人和人機(jī)界面技術(shù)領(lǐng)域受到廣泛關(guān)注。低維納米結(jié)構(gòu)展現(xiàn)出優(yōu)異的力學(xué)、電子或光學(xué)等性質(zhì)，正被廣泛應(yīng)用于研制新型柔性/可拉伸電子產(chǎn)器件，以滿足信息傳感、處理和交互的功能應(yīng)用需求。與設(shè)計(jì)空間有限的傳統(tǒng)單層結(jié)構(gòu)相比，單片三維（M3D）集成器件為柔性電子器件提供了更大的靈活性和可擴(kuò)展性，從而實(shí)現(xiàn)了高層級(jí)集成，以適應(yīng)其特定的設(shè)計(jì)目標(biāo)，如皮膚舒適性、微型化和多功能性等。 eXOFA