| csk9818 |
2009-05-25 17:33 |
高亮度高純度白光LED封裝技術(shù)研究
摘要：通過(guò)對(duì)高功率 InGaN（藍(lán)）LED倒裝芯片結(jié)構(gòu)＋YAG熒光粉構(gòu)成白光LED的分析，可以得出這種結(jié)構(gòu)能提高發(fā)光效率和散熱效果的結(jié)論。通過(guò)對(duì)白光LED的構(gòu)成和電流/溫度/光通量的分析，可知在藍(lán)寶石襯底和環(huán)氧樹(shù)脂的界面間涂敷一層硅橡膠能改善光的折射率。改進(jìn)光學(xué)器件的封裝技術(shù)，可以大幅度提高大功率LED 的出光率（光通量）。 7^DN8g"&\
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關(guān)鍵詞：高功率白光 LED 倒裝結(jié)構(gòu) 發(fā)光效率 &\AW} xp
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