| lilili1 |
2015-03-11 15:38 |
LED封裝廠面對(duì)芯片來(lái)料檢驗(yàn)不再束手無(wú)策
芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對(duì)不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說(shuō)此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而，LED封裝廠由于缺乏芯片來(lái)料檢驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)和設(shè)備，通常不對(duì)芯片進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)，在購(gòu)得不合格的芯片后，往往只能吃啞巴虧。金鑒檢測(cè)在累積了大量LED失效分析案例的基礎(chǔ)上，推出LED芯片來(lái)料檢驗(yàn)的業(yè)務(wù)，通過(guò)運(yùn)用高端分析儀器鑒定芯片的優(yōu)劣情況。這一檢測(cè)服務(wù)能夠作為L(zhǎng)ED封裝廠/芯片代理廠來(lái)料檢驗(yàn)的補(bǔ)充，防止不良品芯片入庫(kù)，避免因芯片質(zhì)量問(wèn)題造成燈珠的整體損失。 q|E0Y
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檢測(cè)項(xiàng)目： ~c
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一、 芯片各項(xiàng)性能參數(shù)測(cè)試 fI{ZElPp
Wd（主波長(zhǎng)）、Iv（亮度）、Vf（順向電壓）、Ir（漏電）、ESD（抗靜電能力）等芯片的光電性能測(cè)試，金鑒作為第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)能夠鑒定供應(yīng)商提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否達(dá)標(biāo)。 PGT*4r21
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二、 芯片缺陷查找 F1 V[8I.0
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檢測(cè)內(nèi)容： ~,
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1. 芯片尺寸測(cè)量，芯片尺寸及電極大小是否符合要求，電極圖案是否完整。 mhp&;
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