LED恒流驅(qū)動(dòng)革新技術(shù)在深圳CYT誕生，我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)《模組封裝》；此技術(shù)是LED封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上直接整合低壓差線性高精度恒流技術(shù)；以后LED可以直接標(biāo)稱(chēng)電壓值規(guī)格出現(xiàn)，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后，客戶(hù)使用CYT技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，不再需要考慮任何關(guān)于LED恒流問(wèn)題，使用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)恒壓電源供電即可。此技術(shù)將宣告“LED恒流電源”一說(shuō)終結(jié)！
　　十、按產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)光源
　　打破原來(lái)按光源設(shè)計(jì)產(chǎn)品，反過(guò)來(lái)按產(chǎn)品定制LED光源封裝形式；最大限度配合產(chǎn)品創(chuàng)意展現(xiàn)；因產(chǎn)品設(shè)計(jì)光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)；成本低；與產(chǎn)品結(jié)合設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)，熱阻降低；恒流精度高；保護(hù)功能具一體。深圳CYT公司LED實(shí)驗(yàn)室可以快速幫助你完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
　　十一、模組化光源優(yōu)點(diǎn)①有效的降低成本
　　減少封裝次數(shù)，節(jié)省封裝費(fèi)用；
　　同環(huán)境、條件生產(chǎn)提高一致性，提高良品率；
　　減少光學(xué)設(shè)計(jì)成本；
　　降低散熱設(shè)計(jì)成本；
　　批次混合封裝，降低分檔成本；
　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化，降低整體成本；
　　低廉的封裝架構(gòu)。這一技術(shù)，將指引LED照明行業(yè)沿著健康的方向發(fā)展。
　　十二、模組化光源優(yōu)點(diǎn)②熱阻降低
　　光源與外殼散熱器直接結(jié)合；
　　避開(kāi)PCB作為熱媒介；
　　減少芯片到外殼散熱路徑；
　　采用新的熱傳到技術(shù)；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設(shè)計(jì)難題。
　　十三、模組化光源優(yōu)點(diǎn)③恒流精度高
　　模組內(nèi)統(tǒng)一考慮Vf值；
　　恒流源受外界影響小；
　　線性技術(shù)成熟高，沒(méi)有外圍器件影響精度；
　　沒(méi)有EMI干擾問(wèn)題影響精度；
　　多路并聯(lián)相互不獨(dú)立影響精度；
　　不受電源波動(dòng)影響負(fù)載恒流精度。 最高的恒流精度架構(gòu)，對(duì)LED亮度一致性及壽命最優(yōu)化的設(shè)計(jì)架構(gòu)。
　　十四、模組化光源優(yōu)點(diǎn)④保護(hù)一體化設(shè)計(jì)
　　內(nèi)置溫度保護(hù)；
　　內(nèi)部電源及保護(hù)技術(shù)；
　　內(nèi)置高灰階接口；
　　短路和斷路保護(hù)；
　　可設(shè)置聯(lián)動(dòng)保護(hù)功能；
　　ESD保護(hù)。
　　其它任何內(nèi)置功能、保護(hù)需求均可以探討。
　　十五、模組化光源優(yōu)點(diǎn)⑤走傳統(tǒng)電源道路
　　這是穩(wěn)健的第一步；可選擇性強(qiáng)；成本是最優(yōu)惠的；開(kāi)關(guān)電源都實(shí)現(xiàn)不了的指標(biāo)，LED電源也實(shí)現(xiàn)也困難，少走彎路；就算有實(shí)力的公司設(shè)計(jì)，LED部分也需要時(shí)間驗(yàn)證；完全沒(méi)有電磁兼容性問(wèn)題。電源的成熟需要時(shí)間，有些關(guān)于LED電源的宣傳你趕相信嗎？先恒壓，再線性恒流，一定是LED照明驅(qū)動(dòng)方式未來(lái)市場(chǎng)主流！