0.引言

LED因其綠色、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是新一代的照明光源。功率LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)家庭日常照明，要解決的問(wèn)題還很多，其中最重要的是發(fā)光效率。目前功率LED的照明效率還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求，大多用于特種照明使用，為了提高LED的發(fā)光效率，一方面需要芯片技術(shù)的進(jìn)步，另一方面就是改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，特別是二次光學(xué)設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提高取光效率，改善光強(qiáng)和光束分布，提高光線的有效利用率。

微透鏡通常指直徑從10～100μm的微小透鏡,把一系列微透鏡規(guī)則排列起來(lái)就是微透鏡陣列(MLA)。近年來(lái)，人們將MLA技術(shù)用于改善LED的取光效率，做了大量的研究[124]。D.W.Kim等人[5]用等離子刻蝕技術(shù)制得了10μm的MLA，可將LED光強(qiáng)度提高40%。本文研究了一種典型LED的封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)在光線出射面安裝透射型微透鏡陣列，改善光線分布，探索微透鏡陣列對(duì)LED光學(xué)性能的影響，取得了較好的效果。

1.LED封裝模型

LED封裝的模型設(shè)計(jì)如圖1所示。LED芯片用銀膠粘貼在金屬基板上，芯片電極通過(guò)金線引出,反射杯表面經(jīng)過(guò)金屬化處理增加反射效果，內(nèi)部用硅膠封裝保護(hù)芯片和引線。各部分的結(jié)構(gòu)尺寸為:基板7mm×7mm，芯片1mm×1mm×0125mm,反射杯底部半徑018mm，頂部半徑115mm，傾角55°。經(jīng)過(guò)有限元軟件ANSYS模擬，得到封裝結(jié)構(gòu)

的最高溫度，出現(xiàn)在LED芯片，達(dá)到76℃,最低溫度為25℃出現(xiàn)在硅膠上表面，能夠滿足器件對(duì)散熱性能的要求。

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