- Micromirrors and optical scanners

- Tunable microlenses

- Optical switches, OXCs, VOAs

- Microspectrometers

- Picoprojectors

- Microactuators for optical devices/systems

- Optical microsensors

- Device fabrication technologies for optical MEMS devices

- Biomedical micro-optical devices

- Micro-optical systems for imaging 

- Modeling and characterization

- Optical systems on chip

- Optical energy harvesting

- Opto-fluidic devices, etc

Conf7: Packaging Technology (封裝技術(shù))

- General IC package architecture design

- 3D integration: design and technology solutions for system-on-chip 

- Wafer scale packing solution and implementation

- High reliability ceramic package design and manufacture 

- Tools and methodologies for electrical, stress, and thermal modeling.

- Novel partitioning, power delivery design, clock tree design, heatsink/cooling methods

- Innovative package design for image sensors

- Other topics relates to semiconductor IC package design and manufacture, etc

Conf8: Advanced Optoelectronic Sensing Systems and Applications (光電傳感系統(tǒng)與應(yīng)用)

Conf9: Micro-nano Photonics and Applications (微納光子學(xué)及應(yīng)用)

- Nano-biophotonics

- Photonic crystals

- Nanophotonics for displays

- Optical storage

- Nanoplasmonics and metamaterials