LightTools 中的背光模擬（上）
本文我們來了解下LightTools中的背光板設(shè)計(jì)，以小尺寸背光（手機(jī)）為例來展示LightTools背光板優(yōu)化的強(qiáng)大功能。
 優(yōu)化開始：依次設(shè)置優(yōu)化前模擬參數(shù)- 菜單欄選擇Ray Trace > Simulation Input，輸入50,000 根光線，點(diǎn)擊 OK，選擇Ray Trace > Begin All Simulations。光線追跡完成后選擇照度圖查看結(jié)果- Analysis > Illuminance Display > LumViewer。  圖5.照度模擬結(jié)果（優(yōu)化前） BPO設(shè)置：打開BPO背光優(yōu)化工具- Optimization > Backlight Pattern Optimization。在Texture Controls窗口設(shè)置以下數(shù)據(jù)：在排布選項(xiàng)中選擇Vary Number（通過改變網(wǎng)點(diǎn)數(shù)量來達(dá)到均勻目標(biāo)）；在數(shù)量可變選項(xiàng)中使用Sin Shift（網(wǎng)點(diǎn)按照正玄曲線排布）；點(diǎn)擊Use DeClump Placement選項(xiàng)，并設(shè)置Desired Max Density為0.5（經(jīng)驗(yàn)值）。 |
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