2.1.具有類似于一般PN結(jié)半導(dǎo)體器件的特性：

(1)正向電流和正向電壓均為負(fù)溫度系數(shù)，隨溫度上升而減少;

(2)正向電壓必須超過某一閾值才會(huì)產(chǎn)生電流;

(3)反向時(shí)，沒有電流不會(huì)工作。

2.2.有很多方面制約著它的工作溫度，具體如下：

(1)LED的亮度與正向電流呈現(xiàn)一定的曲線關(guān)系，當(dāng)結(jié)溫超過某一值后，亮度隨正向電流的減小而減弱;

(2)必須把結(jié)溫限制在額定值95℃～125℃以下;

(3)如表面含有塑料透鏡，將會(huì)受到透鏡材料熔點(diǎn)溫度的限制。

3、關(guān)于LED結(jié)溫的介紹[/J]

3.1 LED結(jié)溫產(chǎn)生的原因

LED發(fā)熱很大一部分原因是因?yàn)樗�加入的電能并沒有全部以光能的形式轉(zhuǎn)化，其中有一部分被轉(zhuǎn)成了熱能。目前市面上的LED的光效約為100 lm/W，其電光轉(zhuǎn)換效率還很低，大約只有20~30%左右。也就是說大約有70%的電能以熱能的形式被浪費(fèi)掉。

總的來講，有兩個(gè)因素導(dǎo)致了LED結(jié)溫的產(chǎn)生。具體如下：

(1)內(nèi)部量子效率。

空穴和電子復(fù)合時(shí)，并不能全部都產(chǎn)生光子，這種通常叫做“電流泄漏”，是使PN區(qū)載流子復(fù)合率降低的原因。泄漏的電壓與電流的乘積就是這部分的耗散功率，也就是轉(zhuǎn)化為熱能，但這部分并不是主要的成分，因?yàn)榫湍壳暗募夹g(shù)已經(jīng)能使LED的內(nèi)部光子效率接近90%。

(2)大約只有30%的外部量子效率。

最主要的一個(gè)原因是由于載流子復(fù)合所產(chǎn)生的光子無法被全部發(fā)射到芯片外部而是轉(zhuǎn)化為熱量。雖然白熾燈只有15lm/W左右的光效，但是藉由最終它把電能以光能的形式輻射出去，盡管大部分的輻射能是紅外線而導(dǎo)致光效很低，但這卻免除了散熱的問題。LED的散熱問題逐漸成為人們關(guān)注的重點(diǎn)，這是因?yàn)長ED的壽命或光衰直接與它的結(jié)溫有關(guān)，假如散熱問題處理不好會(huì)直接導(dǎo)致結(jié)溫容易過高，壽命縮短。

3.2使LED結(jié)溫降低的方法

①、控制額定輸入功率;②、設(shè)計(jì)良好的二次散熱結(jié)構(gòu);③、把二次散熱結(jié)構(gòu)與LED安裝介面之間的熱阻減少到最低;④、降低周圍環(huán)境溫度;⑤、減少LED自身的熱阻。

4.LED半導(dǎo)體照明光源散熱方式[/J]

一般說來，按照帶走熱量的方式散熱器可以被分為被動(dòng)散熱和主動(dòng)散熱。所謂的被動(dòng)散熱，是指熱源LED光源產(chǎn)生的熱量通過散熱片自然的被散發(fā)到空氣中，其散熱效果和散熱片大小成正比，但是這種散熱效果比較不理想，最常用在條件要求比較低的設(shè)備中，或者用于低功率、發(fā)熱量小的器件散熱，絕大多數(shù)采取主動(dòng)散熱，主動(dòng)散熱就是通過一些設(shè)備主動(dòng)地將熱量從散熱片上帶走，這些設(shè)備有風(fēng)扇等等。較高的散熱效率是主動(dòng)散熱的主要特點(diǎn)并且它本身有比較小的體積。

另也有一種方式，是采行“垂直”電極的方式去制作LED元件，由于LED元件上下兩端都設(shè)有金屬電極，此可在散熱的問題上得到更大的助益。例如，采用GaN基板作為材料，由于GaN基板即為導(dǎo)電材質(zhì)，因此電極可以直接做在基板下方進(jìn)行連接，即可得到快速散逸磊晶溫度的效益，但這種作法因?yàn)椴牧铣杀据^高，也會(huì)比傳統(tǒng)藍(lán)寶石基板作法的成本貴上許多，會(huì)增加元件的制作成本。

參考文獻(xiàn)[/J]：

[1]羅靜華.大功率LED智能化照明控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J].單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，2010，1：51-56.

[2]賈文超，沈健林.大功率LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)[J].科技創(chuàng)新與生產(chǎn)力，2010，10，(201)：96-100.

[3]余彬海，王垚浩等，結(jié)溫與熱阻制約大功率LED發(fā)展[J].發(fā)光學(xué)報(bào)，2005，26(6)：760-766.