應(yīng)用3.鉆孔

另外一種利用紫外激光器小型光束尺寸和低應(yīng)力屬性的應(yīng)用是鉆孔，包括貫穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系統(tǒng)通過聚焦垂直波束徑直切割穿透基板來鉆孔。依據(jù)所使用的材料，可以鉆出小至10μm的孔。

紫外激光器在進(jìn)行多層鉆孔時(shí)尤為有用。多層PCB使用復(fù)合材料經(jīng)熱壓鑄入在一起。這些所謂的“半固化”會(huì)發(fā)生分離，特別是在使用溫度更高的激光器加工后。但是，紫外激光器相對(duì)來說無應(yīng)力的屬性就解決了這一問題，如圖4所示。

在圖示橫切面，一塊14 mil的多層板上鉆直徑為4mil的孔。這一在柔性聚酰亞胺鍍銅基板上的應(yīng)用，顯示了各層之間沒有出現(xiàn)分離。關(guān)于紫外激光器低應(yīng)力屬性，還有重要一點(diǎn)：提高了成品率數(shù)據(jù)。成品率是從一塊嵌板上移除的可用電路板的百分率。

在制造過程中，很多情況都會(huì)造成電路板的損壞，包括斷裂的焊點(diǎn)、破裂的元件或分層。任一種因素都會(huì)導(dǎo)致電路板在生產(chǎn)線上被丟進(jìn)廢物箱而非進(jìn)入運(yùn)輸箱。

應(yīng)用4.深度雕刻

另外一種展示紫外激光器通用性的應(yīng)用是深度雕刻，這包含多種形式。利用激光器系統(tǒng)的軟件控制，激光光束設(shè)定進(jìn)行受控消融，即能夠按照所需深度在某一材料上進(jìn)行切割，在轉(zhuǎn)向另外一種深度和開始另外一個(gè)任務(wù)之前可以停止、繼續(xù)和完成所需的加工。

各種深度應(yīng)用包括：嵌入芯片時(shí)用到的小型生產(chǎn)以及將有機(jī)材料從金屬表面移除的表面研磨。

紫外激光器還可以在基板上進(jìn)行多步驟操作。在聚乙烯材料上，第一步是用激光產(chǎn)生一個(gè)深度為2 mils的凹槽，第二步是在上一步的基礎(chǔ)上產(chǎn)生8 mils的凹槽，第三步是10mils的凹槽。這說明紫外激光系統(tǒng)所提供的整體用戶控制功能。

結(jié)論：一種萬能的方法

紫外激光器最為引人矚目的是能夠用單一的步驟來完成上述所有應(yīng)用。這對(duì)于制造電路板意味著什么？人們不再需要在不同的設(shè)備上使用同時(shí)產(chǎn)生影響的工藝和方法來完成某一應(yīng)用，而只需一次加工就可以獲得完整的零件。

這一流線型的生產(chǎn)方案有助于消除電路板在不同流程間轉(zhuǎn)換時(shí)產(chǎn)生的質(zhì)量控制問題。紫外線無碎屑消融特性也意味著不需要進(jìn)行后加工清洗。