手機(jī)早已成為人們?nèi)粘Ｉ�活中的必不可少的貼身物品。一部智能手機(jī)，能夠?qū)崿F(xiàn)即時通訊、拍照、使用APP、玩游戲甚至支付購買等全都功能。而你知道嗎？“激光”作為一種先進(jìn)加工技術(shù)，在手機(jī)制造過程中發(fā)揮了舉足輕重的作用！

激光打標(biāo)

激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種標(biāo)刻方法，具有精度高、速度快、標(biāo)記清晰等特點(diǎn)。手機(jī)采用激光打標(biāo)這種永久標(biāo)記方式，可提高防偽能力，還能增加附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，更有品牌感。

在手機(jī)上我們處處都可以找到激光打標(biāo)的影子，如：Logo打標(biāo)、手機(jī)按鍵、手機(jī)外殼、手機(jī)電池、手機(jī)飾品打標(biāo)等等，甚至在你看不見的手機(jī)內(nèi)部，也有零部件激光打標(biāo)。

激光切割

激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)上常見的激光切割工藝有：藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機(jī)聽筒網(wǎng)激光打孔等等。

激光焊接

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。華工激光精密激光焊接機(jī)主要加工對象為零部件、精密儀器等小型工件，焊接精度高，有一體式、分體式等多種焊接配套工作臺供選擇。

LDS激光直接成型

如今，LDS激光直接成型技術(shù)已廣泛用于智能手機(jī)的制造中，其優(yōu)勢在于，通過使用激光直接成型技術(shù)標(biāo)刻手機(jī)殼上的天線軌跡，不管是直線、曲線，只要激光能到的地方，都能打造3D效果，能最大程度地節(jié)省手機(jī)空間，而且能夠隨時調(diào)整天線軌跡。這樣一來，手機(jī)就能做得更輕薄、更精致，穩(wěn)定性和抗震性也更強(qiáng)。

以手機(jī)為代表的個人電子設(shè)備正極大地改變和便利人們的生活，功能化、智能化和靈巧美觀是手機(jī)發(fā)展的方向。隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對手機(jī)個性化的追求，精細(xì)激光加工技術(shù)將在手機(jī)制造中發(fā)揮越來越重要的作用。同時，激光也在推動其它微電子制造相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。