本文對led封裝常見要素進行簡單介紹分析，供led相關(guān)人員參考。

一、led引腳成形方法

1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

3.支架成形必須在焊接前完成。

4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、led彎腳及切腳時注意

因設(shè)計需要彎腳及切腳，在對led進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

彎腳應(yīng)在焊接前進行。

使用led插燈時，pcb板孔間距與led腳間距要相對應(yīng)。

切腳時由于切腳機振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。

三、關(guān)于led清洗

當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

四、關(guān)于led過流保護

過流保護能是給led串聯(lián)保護電阻使其工作穩(wěn)定

電阻值計算公式為：r=（vcc-vf）/if

vcc為電源|穩(wěn)壓器電壓，vf為led驅(qū)動電壓，if為順向電流

五、led焊接條件

1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30w）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。