離子鍍是真空熱蒸發(fā)和濺射兩種技術(shù)結(jié)合而發(fā)展起來的一種新工藝。
直流法離子鍍：薄膜材料用電阻加熱蒸發(fā)，并在蒸發(fā)源與基板之間加上一個直流電場，基板為負(fù)電位（1～5kv）。當(dāng)真空室抽至10-3～10-4pa后，充入ar和其他惰性氣體至1pa（對反應(yīng)離子鍍同時充入反應(yīng)氣體）。則在基板和蒸發(fā)源之間建立輝光放電，使惰性氣體電離，電離產(chǎn)生的正離子在電場的作用下向基板加速運(yùn)動。當(dāng)蒸發(fā)材料的分子或原子通過等離子區(qū)時也被電離，在電場中獲得加速能量。由于碰撞大部分離子會成為中性粒子，但其具有很高的能量，根據(jù)所加電壓，能量一般在1～100ev。這種高能粒子入射到基板表面，一方面使基板加熱，若電壓為4kv，電流密度0.5ma/cm2，15分鐘后基板溫度可以達(dá)到300℃左右；另一方面使已沉積的膜層產(chǎn)生濺射。為了保證一定的沉積速率，必須控制入射粒子的能量和蒸發(fā)速率，使沉積速率大于濺射速率。
高頻法離子鍍：在直流法的基板和蒸發(fā)源之間裝上一個高頻線圈。由于高頻電場使電子運(yùn)動路徑增加，離化率提高，可以在較高的真空度（10-1～10-2pa）和較低的放電電壓下，維持放電而且離化率有所增加。
聚團(tuán)離子束法：帶有小孔的坩堝使蒸發(fā)材料加熱，由于坩堝內(nèi)部壓力較大，蒸氣聚集成團(tuán)從小孔噴出，在另一離化室發(fā)生離化，向基板加速。
離子鍍的優(yōu)點(diǎn)：
（1）膜層附著力強(qiáng)；
高能粒子轟擊的三個作用：使基板得到清潔，產(chǎn)生高溫；使附著力差的分子或原子產(chǎn)生再濺射而離開基板；促進(jìn)了膜層材料表面擴(kuò)散和化學(xué)反應(yīng)，甚至產(chǎn)生注入效應(yīng)，因而附著力大大增強(qiáng)。
（2）膜層密度高
高能粒子不僅表面遷移率大，而且再濺射克服了沉積時的陰影效應(yīng)，因而膜層的密度接近大塊材料。
（3）膜層均勻性好
在基板前、后面均能沉積薄膜。荷電離子按電力線方向運(yùn)動，凡電力線所及部位均能沉積薄膜；較高的工作氣壓使蒸發(fā)粒子產(chǎn)生氣相散射，后/前表面的膜層厚度百分率隨放電氣壓的增加荷蒸發(fā)速率降低而提高。可以鍍制復(fù)雜形狀的零件。
（4）膜層沉積速率快
目前離子鍍的主要用途：
制造高硬度的機(jī)械刀具和耐磨的固體潤滑膜，在金屬和塑料制品制造耐久的裝飾膜。
也有用于制備高強(qiáng)度光學(xué)薄膜。
低壓反應(yīng)離子鍍已經(jīng)可以鍍制低損耗的光學(xué)薄膜。