如今，制造業(yè)已進入智能時代，芯片半導體當之無愧成為先進制造業(yè)不可忽視的推手。根據(jù)知名研究機構Omdia 9月報告顯示，2023Q2全球半導體行業(yè)總產值達到1243億美元，環(huán)比增加3.8%；11月報告宣布2023Q3總產值1390億美元，比Q2再漲8.4%。連續(xù)2個季度的持續(xù)增長，意味著全行業(yè)在連續(xù)5個季度營收下降之后成功扭轉頹勢，實現(xiàn)“觸底反彈”。

隨著全球半導體行業(yè)的風起云涌，中國集成電路產業(yè)正面臨前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春就半導體產業(yè)的“再全球化”議題進行了深入探討，他更是斷言：半導體發(fā)展的又一個“黃金十年”正在到來！

近期，第十九屆中國制造業(yè)產品創(chuàng)新數(shù)字化國際峰會，第十屆中國科技城國際科技博覽會、成渝集成電路產業(yè)峰會、第二十二屆西部全球芯片與半導體產業(yè)博覽會及第二十四屆成都市科學技術年會等有關重要活動成功舉辦。同時我們也看到《四川省第三代半導體產業(yè)主質量發(fā)展路徑研究》已成功出版。

會議與展覽往往是一個行業(yè)熱度的風向標。這接踵而來的多個重要活動表明，成都正順應當今世界智能電子與半導體產業(yè)發(fā)展的良好態(tài)勢，不斷旺盛的市場需求正加速推動成都半導體產業(yè)向好發(fā)展。

CWGCE2024

誠邀您感受中國新動力--成都“芯”未來

成都半導體發(fā)展優(yōu)勢不斷匯集，未來機遇伸手可期，越來越多的企業(yè)開始布局成都搶占先機。作為西部極具影響力的專業(yè)半導體盛會，CWGCE聚焦西部芯片半導體新技術與新趨勢，已成為中國西部半導體行業(yè)與發(fā)展的風向標，引領企業(yè)探知未來，不斷突破和發(fā)展，公眾號：西部半導體博覽會   

以“西部芯機遇，共創(chuàng)芯未來”為主題的2024年第23屆成都全球芯片與半導體產業(yè)博覽會（簡稱：CWGCE 或 西部芯博會 ），是目前我國西部部地區(qū)歷史最悠久的半導體與電子行業(yè)全產業(yè)鏈年度行業(yè)盛會，CWGCE2024定于2024年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，大會致力于打造出一個集成電路產業(yè)“國家級”年度展示平臺。目前CWGCE2024相關論壇籌備工作已經(jīng)全面展開，大會論壇前160名免費注冊免費入場并免費贈送大會資料及大會禮品，請行業(yè)人士盡快進入鏈接網(wǎng)（http://www.cwgce.com/dj.asp?id=1）注冊