◎適用于車規(guī)級激光雷達(dá)的APD光電探測器

◎微納米級激光雷達(dá)關(guān)鍵光學(xué)元件的研發(fā)與應(yīng)用

◎物理層面創(chuàng)新設(shè)計(jì)+盲源分離技術(shù)，助力激光雷達(dá)性能提升

◎高級別自動(dòng)駕駛對車載以太網(wǎng)及光纖通信的需求

◎基于玻璃光纖+VCSEL方案的第二代車載光纖通信系統(tǒng)

◎高可靠車載光網(wǎng)絡(luò)：基于硅光子學(xué)的車載光網(wǎng)絡(luò)

◎用于汽車應(yīng)用的玻璃無源光連接：特性和魯棒性

◎高階自動(dòng)駕駛對整車電子電氣架構(gòu)的要求

◎硅基光電子和共封裝光學(xué)的市場預(yù)測

◎用于高效的SiP和異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝方案

◎Chiplet技術(shù)賦能智能汽車的集成與創(chuàng)新應(yīng)用

◎高性能3D SIP與FC-Sip技術(shù)及產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

◎3D光子集成封裝技術(shù)助力高性能硅光芯片大規(guī)模集成

◎先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車光電子和MEMS封裝中的應(yīng)用

誰將參與：

2024參會人數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到：