微機(jī)械技術(shù)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。目前，微機(jī)械的加工方法有：由硅平面技術(shù)衍生的微蝕刻加工，由特種加工衍生的微細(xì)特種加工，由切削加工衍生的微細(xì)切削加工。 efD)S92  
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微型機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)衍生于微電子技術(shù)，由于這種歷史原因，硅微細(xì)加工在微機(jī)械制造中占據(jù)主要地位，硅微細(xì)加工具有批量制作、預(yù)組裝及容易與微電子電路集成的技術(shù)特點(diǎn)，適合于微型傳感器的制作，但成型結(jié)構(gòu)形狀有限，不利于微致動(dòng)器的制作。 rvyrxw%[  
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可以進(jìn)行微細(xì)加工的特種加工方法主要有電火花加工、電化學(xué)加工、超聲加工、激光加工、離子束加工、電子束加工等。這些特種加工方法有的設(shè)備昂貴、對環(huán)境要求較高，有的加工速度偏低。對于加工三維實(shí)體結(jié)構(gòu)的零件來說，單獨(dú)使用特種加工方法并沒有優(yōu)勢可言。 F {B\kq8  
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可以用來進(jìn)行微細(xì)加工的切削方法有：微細(xì)車削、微細(xì)銑削、微細(xì)鉆削、微細(xì)磨削、微沖壓等。 Q43|U4a  
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本文將介紹微機(jī)械制造中的切削加工方法及設(shè)備的研究進(jìn)展情況。 7Su#Je]  
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1 微細(xì)車削 R@wjccu  
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日本通產(chǎn)省工業(yè)技術(shù)院機(jī)械工程實(shí)驗(yàn)室（MEL）于1996年開發(fā)了世界上第一臺(tái)微型化的機(jī)床——微型車床，長32、寬25mm、高30.5mm，重量為100g（圖1 為該車床與硬幣的比較）；主軸電機(jī)額定功率1.5W，轉(zhuǎn)速1000r/min。用該機(jī)床切削黃銅，沿進(jìn)給方向的表面粗糙度值為Rz1.5µm，加工工件的圓度為2.5µm，最小外圓直徑為60µm。切削試驗(yàn)中的功率消耗僅為普通車床的1/500。 ncSFj.}w]  
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