摘要 wgY:W:y'N qEE
V& 在
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,晶片檢測(cè)
系統(tǒng)用于檢查晶片上的缺陷并找到它們的位置。為保證微
結(jié)構(gòu)的圖像解析度,檢測(cè)系統(tǒng)常使用一個(gè)高NA的
物鏡,工作在紫外
波長(zhǎng)范圍。作為一個(gè)例子,
模擬了一個(gè)完整的晶片檢測(cè)系統(tǒng),包括高NA聚焦效應(yīng)和光與微結(jié)構(gòu)的互作用,并演示了圖像的形成。
b0t/~]9G T-0fVTeN "luMz;B 建模任務(wù) y$'(/iyz M/T
ll]\| b{_J%p 結(jié)果 DYx3NDX7 #R}sGT O,u$L 結(jié)果 HZKqGkE
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