根據(jù)密執(zhí)安州普利茅斯的AmeriChip International, Inc.總裁Mark Walther介紹，激光輔助切屑控制技術(shù)可以降低加工成本高達60%。這種新技術(shù)完全消除了長的、帶狀切屑的形成，而長的、帶狀切屑，在加工過程中會產(chǎn)生許多問題。

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激光輔助切屑控制裝置能減少加工時間高達70%

防止形成長切屑的最通常的技術(shù)是使用帶有斷屑功能的刀片。 AmeriChip International , Inc.公司總裁Walther說：“當(dāng)你使用斷屑器來控制切屑時，你通常都會使用比較小的進給率和切削深度。如果你使用我們的系統(tǒng)，既可提高進給率和切削深度。又可在一個工序中切掉所有的切屑，表面光潔度好，而不需要使用斷屑器來進行許多個慢的加工工序。” #.)>geLC>9  
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AmeriChip公司的激光輔助切屑控制系統(tǒng)是一個獨立的裝置，它用激光束在材料的表面劃出一條很窄的槽，以便在加工時產(chǎn)生小的切屑，而不會產(chǎn)生長的帶狀切屑。劃出的線，實質(zhì)上消除了有關(guān)切屑的所有問題。

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AmeriChip公司的系統(tǒng)，用激光在零件表面劃出切屑控制槽

激光束聚焦在材料上，當(dāng)激光束的能量熔解和汽化金屬時，一股噴出的壓縮空氣，把熔化的金屬吹出劃槽。激光能量低和高速，產(chǎn)生淺的劃槽；而較高的能量和較低的速度，可產(chǎn)生較深的劃槽。 v\eBL&WK  
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Walther還說：“我們用準(zhǔn)備好的、可提供使用的零件，但你們不能只用一個激光器照我們這樣做。我們巳經(jīng)投資了將近900萬美元，用于開發(fā)這個過程，并使它成為專利，確實保證它的可重復(fù)性，它總可以調(diào)到不斷變化的尺寸而永遠不會產(chǎn)生過深的劃槽。”

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