請問大家，為什么修改tooling膜的厚度也會變化呢，tooling是怎么控制膜厚的，工作原理是什么？謝謝！

TOOLING是個比例。 -:!T@
rV,d  
因為位置，角度，遮擋的不同， =td(}3|D Y  
膜厚儀上得到的膜厚和實際鍍在片子上的膜厚是不一樣的。

定義上，膜厚儀中材料 Tooling =  樣品上層厚度/晶振片上層厚度 Z2]\k|%<Fa  
如ouyuu說，就是個比例系數(shù)。 @-1VN;N  
有了這個參數(shù)，鍍膜時，膜厚儀上的顯示厚度就等同于是樣品上的厚度。 ?|<p^:  
M}" KAa  
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改變了tooling參數(shù)，那么晶控儀為達到同樣的樣品厚度（設計厚度），監(jiān)控到的晶振片的層厚度就變了。假定二者真實 比例 未變，那樣品上的厚度也必將變化。 Zq/=uB7Z  

morningtech:改變了tooling參數(shù)，那么晶控儀為達到同樣的樣品厚度（設計厚度），監(jiān)控到的晶振片的層厚度就變了。假定二者真實 比例 未變，那樣品上的厚度也必將變化。 !pe!Z-,  
 (2018-10-17 11:57)  3l''   

~f!iz~  
問題是：晶振 頻率變化與質(zhì)量增加之間是存在公式，根據(jù)每秒頻率的變化確認厚度的變化， 晶控讀數(shù)不變，頻率變化也是不變化的，更改tooling是改變了膜厚儀什么地方使得實際厚度變了？

ouyuu:TOOLING是個比例。 g
 :me:M  
因為位置，角度，遮擋的不同， [j:]YR  
膜厚儀上得到的膜厚和實際鍍在片子上的膜厚是不一樣的。 (2018-10-17 08:46)  .w