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三星將推出芯片新技術(shù)：性能提高35%能耗降50%  圖示：三星的環(huán)繞柵極技術(shù)（GAA）能夠?qū)π酒?span onclick="sendmsg('pw_ajax.php','action=relatetag&tagname=晶體管',this.id)" style="cursor:pointer;border-bottom: 1px solid #FA891B;" id="rlt_8">晶體管進(jìn)行重新設(shè)計(jì) 到2021年，應(yīng)用這種技術(shù)的芯片問世后將成為三星與英特爾和臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的交手中邁出的重要一步。三星希望借此加快芯片行業(yè)的發(fā)展步伐。近年來，芯片行業(yè)一直難以克服極端小型化帶來的工程挑戰(zhàn)。 國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司(International Business Strategies)首席執(zhí)行官漢德爾·瓊斯(Handel Jones)表示，三星強(qiáng)大的材料研究項(xiàng)目正在取得成效。 他表示:“三星在GAA方面領(lǐng)先臺(tái)積電大約一年時(shí)間。”“而英特爾可能落后三星兩到三年。” 三星的進(jìn)步將延長(zhǎng)摩爾定律所描述的行業(yè)進(jìn)步，確保我們的手機(jī)、手表、汽車和家庭互聯(lián)設(shè)備能變得更智能。在GAA技術(shù)的幫助下，至少在未來幾年，用戶可以期待出現(xiàn)更好的圖形處理技術(shù)、更智能的人工智能和其他計(jì)算方面的改進(jìn)。 |
