Q6^
x8  
iV hJH4  
EXpSh}  
CP、FT、WAT - DL"-%X.  
np6HUH  
k^%_V|&W/(  
CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測(cè)試的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把壞的chip挑出來；檢驗(yàn)封裝的良率。 ',mW`ZN  
現(xiàn)在對(duì)于一般的wafer工藝，很多公司多把CP給省了；減少成本。 ;[6&0!N\  
CP對(duì)整片Wafer的每個(gè)Die來測(cè)試 _e'Y3:  
而FT則對(duì)封裝好的Chip來測(cè)試。 ^l