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晶圓測(cè)試及芯片測(cè)試 二、細(xì)化需求，怎么評(píng)估樣品：1、設(shè)計(jì)方面；2、測(cè)試方面 三、具體到芯片設(shè)計(jì)有哪些需要關(guān)注： 1、頂層設(shè)計(jì) 2、仿真 3、熱設(shè)計(jì)及功耗 |
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