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關(guān)注
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晶圓測試及芯片測試 二、細化需求，怎么評估樣品：1、設(shè)計方面；2、測試方面 三、具體到芯片設(shè)計有哪些需要關(guān)注： 1、頂層設(shè)計 2、仿真 3、熱設(shè)計及功耗 4、資源利用、速率與工藝 5、覆蓋率要求 6、 四、具體到測試有哪些需要關(guān)注： 1、可測試性設(shè)計 2、常規(guī)測試：晶圓級、芯片級 3、可靠性測試 4、故障與測試關(guān)系 5、 測試有效性保證； 設(shè)計保證？測試保證？篩選？可靠性？ 設(shè)計指標？來源工藝水平，模塊水平，覆蓋率 晶圓測試：接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、全面的功能測試、全面的動態(tài)參數(shù)測試、 模擬信號參數(shù)測試。 晶圓的工藝參數(shù)監(jiān)測dice， |
