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芯片測(cè)試術(shù)語(yǔ)介紹 CP、FT、WAT CP是把壞的Die挑出來(lái)，可以減少封裝和測(cè)試的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把壞的chip挑出來(lái)；檢驗(yàn)封裝的良率。 現(xiàn)在對(duì)于一般的wafer工藝，很多公司多把CP給省了；減少成本。 CP對(duì)整片Wafer的每個(gè)Die來(lái)測(cè)試 而FT則對(duì)封裝好的Chip來(lái)測(cè)試。 CP Pass 才會(huì)去封裝。然后FT，確保封裝后也Pass。 WAT是Wafer Acceptance Test，對(duì)專門的測(cè)試圖形（test key）的測(cè)試，通過(guò)電參數(shù)來(lái)監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定； |
