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pcb失效分析方法及案例 PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，廣泛的應(yīng)用于各行各業(yè)。近年來，由于PCB失效案例越來越多且部分失效危害極大。2016年4月通過的《裝備制造業(yè)與標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》與《中國制造2025》堅持“創(chuàng)新驅(qū)動、質(zhì)量為先、綠色發(fā)展、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、人才為本”的基本方針形成對接，說明國家對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，對產(chǎn)品可靠性把控越來越嚴(yán)，因此，其PCB質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。 以前只有軍工產(chǎn)品會提出可靠性要求，現(xiàn)在很多民品企業(yè)產(chǎn)品也會提出各種各樣的可靠性要求。不同類型的客戶，不同的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ?/font>PCB的可靠性要求也完全不一樣。比如，有的客戶對于PCB的可靠性要求是260攝氏度十個小時烘烤后，仍然能夠滿足PCB電性能要求；有的客戶要求IST循環(huán)250次甚至1000次之后，產(chǎn)品電阻變化率小于10%；有的客戶要求PCBA產(chǎn)品在25g加速度情況下滿足30分鐘的共振要求等等。 二．PCB失效案例 眾所周知，產(chǎn)品的失效會造成較嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失和品質(zhì)影響，然而PCB失效的模式多種多樣，失效根因也各不相同，例如PTH孔銅的腐蝕失效、HDI盲孔底部裂紋導(dǎo)致的開路失效、分層爆板失效、ENIG產(chǎn)品孔環(huán)裂紋和PCB板短路起火等。加工流程繁冗復(fù)雜，可能造成其失效的原因較多。因此，如何快速地定位出PCB的失效根因，并對產(chǎn)品的各項(xiàng)性能進(jìn)行優(yōu)化提升，已成為PCB行業(yè)的重要課題之一。以下列舉近年分析測試實(shí)驗(yàn)中心在大數(shù)據(jù)計算、航海及醫(yī)療領(lǐng)域相關(guān)的失效分析案例： ① PCB燒板失效 2015年某大型數(shù)據(jù)中心反饋，每月會有1臺或2臺設(shè)備發(fā)生起火燒板的現(xiàn)象，急需快速找到起火原因： 對失效現(xiàn)場進(jìn)行觀察，燒板起火點(diǎn)位置集中在硬盤連接器的安裝孔區(qū)域，安裝孔區(qū)域的孔壁銅層和定位錫柱完全被燒毀。分析發(fā)現(xiàn)NPTH孔孔壁金屬化，在加電工作過程中，發(fā)生CAF失效，最終導(dǎo)致短路起火。 CAF生長原理：當(dāng)PCBA在一定的溫濕度條件下，帶電工作時，在兩絕緣導(dǎo)體間有可能會產(chǎn)生沿著樹脂和玻纖的界面生長的CAF，最終導(dǎo)致絕緣不良，甚至短路失效。CAF產(chǎn)生原理如下： |
