本月半導(dǎo)體技術(shù)公益課已經(jīng)陸續(xù)開播，為半導(dǎo)體從業(yè)者提供免費(fèi)的學(xué)習(xí)，交流，半導(dǎo)體技術(shù)分享平臺，工作提升兩不誤。以下為往期的分享題目和內(nèi)容概況。 S3ab0JM  
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題目：半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn) Z&+NmOY4  
簡介： ~")hE%Kl}  
1.目前市面上的主流點(diǎn)膠方式 #dva0%-1  
2.主流點(diǎn)膠的優(yōu)缺點(diǎn) HG{&U:>)  
3.新興點(diǎn)膠方式（壓電技術(shù)）應(yīng)用 ZNzR`6}  
4.壓電點(diǎn)膠應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn) rao</jN.9  
時長：30分鐘 F[>7z3I  
主講人：江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 Od0S2hHO  
主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點(diǎn)膠技術(shù)的改進(jìn) -M7K8  
歡迎交流談?wù)?span style="display:none"> p{iG{  
時間：2020年4月11日（周日）下午3點(diǎn) "rme~
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2020年4月18日（周六） fH{9]TU_:  
題目： 芯片流片前的物理驗(yàn)證 uL2"StW  
簡介： 1.第一部分drc； 5x*5|8  
       2.第二部分lvs； v-P8WFjca  
時長： 10分鐘 Q)x?B]b-  
主講人：Allen 產(chǎn)品工程師 ;j>*;Q`  
時間：11:00-11:10 u~$WH, P3  
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題目：芯片失效分析方法及流程 l
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