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首個(gè)微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)面世  基于微流體的散熱器與電子器件的共同設(shè)計(jì)。圖片來(lái)源：《自然》在線版 隨著全世界數(shù)據(jù)生成和通信速率不斷提高，以及不斷努力減小工業(yè)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)的尺寸和成本，人們對(duì)小型設(shè)備的需求與日俱增，這使得電子電路的冷卻變得極具挑戰(zhàn)性。 一般而言，水系統(tǒng)可用于冷卻電子器件，但這種冷卻方式效率低下，而且對(duì)環(huán)境的影響越來(lái)越大。例如，僅美國(guó)的數(shù)據(jù)中心每年就使用24太瓦時(shí)的電力和1000億升水進(jìn)行冷卻，這與費(fèi)城這樣規(guī)模的城市的用水量相當(dāng)。 工程師認(rèn)為，將液體冷卻直接嵌入微芯片內(nèi)部，是一種很有前途和吸引力的方法，但目前的設(shè)計(jì)包括單獨(dú)的芯片制造系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)，因而限制了冷卻系統(tǒng)的效率。 鑒于此，洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院研究人員埃利松·梅提奧里及其同事，此次描述了一種全新集成冷卻方法，對(duì)其中基于微流體的散熱器與電子器件進(jìn)行了共同設(shè)計(jì)，并在同一半導(dǎo)體襯底內(nèi)制造。研究人員報(bào)告稱，其冷卻功率最高可達(dá)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的50倍。 電子電路的冷卻被認(rèn)為是未來(lái)電子產(chǎn)品最主要挑戰(zhàn)之一。團(tuán)隊(duì)總結(jié)稱，一般冷卻時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生巨大的能量和水消耗，對(duì)環(huán)境的影響越來(lái)越大，而現(xiàn)在人們需要新技術(shù)以更可持續(xù)的方式進(jìn)行冷卻，換句話說(shuō)，需要更少的水和能源。 |
