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[討論]第二代半導(dǎo)體芯片與第三代半導(dǎo)體芯片的主要差距是什么？ [復(fù)制鏈接]

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離線王少偉

實(shí)習(xí)生

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2020-09-23

第二代半導(dǎo)體芯片與第三代半導(dǎo)體芯片的主要差距是什么？為什么第三代半導(dǎo)體芯片不能量產(chǎn)，目前的困難是什么？

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離線nlzh0wj

實(shí)習(xí)生

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只看該作者 1樓發(fā)表于: 2021-04-01

第二代為砷化鎵半導(dǎo)體，第三代為碳化硅，主要是技術(shù)不成熟材料貴......

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