本月中旬，在日本東京舉辦了ITF論壇。論壇上，與ASML（阿斯麥）合作研發(fā)光刻機的比利時半導體研究機構(gòu)IMEC公布了3nm及以下制程的在微縮層面技術細節(jié)。至少就目前而言，ASML對于3m、2nm、1.5nm、1nm甚至Sub 1nm都做了清晰的路線規(guī)劃，且1nm時代的光刻機體積將增大不少。
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