中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所專業(yè)研制生產(chǎn)各類硬脆材料內(nèi)圓切片機(jī)（Inner Diameter Slicing Machine），可加工的硬脆材料主要有半導(dǎo)體硅鍺材料、光學(xué)玻璃、各類人工晶體、工業(yè)陶瓷、光電材料等，材料直徑范圍φ10~φ160等各種規(guī)格。內(nèi)圓切片機(jī)基于內(nèi)圓切割技術(shù)（如圖所示）將各種材料晶錠（圓型、方型等），用內(nèi)圓金剛石刀片（ID Diamond Saw Blade）切制成薄片或塊狀（長度小于60mm），切縫寬0.3mm左右，有效地降低了材料損耗。對需要進(jìn)行晶向調(diào)整（Crystal Orientation Control）的晶體材料可進(jìn)行定向調(diào)整切割。切制的薄片表面質(zhì)量很好，可省略研磨工藝，薄片厚度均勻，效率高。 q-H]Hxv  
四十五所最新研發(fā)的DJ-801型全自動倒角機(jī)，主要用于各種圓片、方片的邊緣倒角加工，圓片適用于φ100~φ200規(guī)格，可用于半導(dǎo)體材料、陶瓷材料、人工晶體、光學(xué)玻璃等。 兴业县| 南昌县| 松江区| 安义县| 西青区| 嘉义县| 平潭县| 太保市| 高尔夫| 利津县| 宣武区| 延庆县| 扬中市| 咸宁市| 安图县| 肃宁县| 灯塔市| 安溪县| 孙吴县| 富川| 金川县| 东平县| 宣化县| 同德县| 临武县| 岳普湖县| 安塞县| 通州市| 藁城市| 红原县| 江油市| 太仆寺旗| 九龙城区| 金塔县| 兴仁县| 河西区| 津南区| 常熟市| 福州市| 武汉市| 泽普县|