PC基底硬化后進(jìn)行冷鍍ITO和AR膜，905nm增透，后工序100℃烘烤2h后ITO和AR（SiO2和TiO2）膜均出現(xiàn)了開(kāi)裂。 {UH45#Ua  
請(qǐng)教下各位大佬，如何進(jìn)行工藝改善？

路過(guò)的大佬請(qǐng)指導(dǎo)一下，謝謝

你設(shè)備有鹵素?zé)艏訜釂幔縋C鍍膜最好用鹵素?zé)艏訜?

膜裂原因有很多。 |yNy
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有些是溫度的影響，有些是吸水的影響。 q2k}bb +  
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PC上鍍膜最好鍍一個(gè)打底層，如SIO2或者AL2O3打底，對(duì)膜裂會(huì)有很大的改善。 n2aUj(Zs=  
另外如果可以的話用離子源輔助鍍膜，也會(huì)對(duì)吸水造成的膜裂會(huì)有改善。 )YCH>Za  
但是離子源會(huì)造成溫度升高，所以要注意條件。 1`II%mf[  
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實(shí)驗(yàn)要多做，各種條件都做一下。 C&q}&=3r  
具體情況具體分析，有時(shí)候設(shè)備不好也會(huì)造成問(wèn)題的。 'Q'-7z-6  
并不是所有問(wèn)題都可以用工藝解決的。

ouyuu:膜裂原因有很多。 .