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三星推出3nm芯片制造工藝工具與技術 三星旗下代工部門表示，他們將推出80多種針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優(yōu)化的電子設計自動化工具、技術。這些工具和技術對3納米制造工藝至關重要，三星計劃于2022年上半年開始推出3納米產品。 三星電子高級副總裁兼代工設計平臺開發(fā)負責人Ryan Lee表示：“在這個以數(shù)據(jù)為中心、快速變化的時代，三星及其代工合作伙伴取得了長足的進步，以應對日益增長的客戶需求，并通過提供強大的解決方案來支持他們取得成功。在我們SAFE計劃的支持下，三星將引領‘性能平臺2.0’愿景的實現(xiàn)。” 三星還談到了其在代工業(yè)務基礎設施方面的擴展，包括高性能計算(HPC)、人工智能（AI）、電子設計自動化(EDA)、云計算、封裝解決方案和設計解決方案合作伙伴(DSP)等領域的進展。 此外，三星也介紹了該公司通過與無廠房公司合作取得的一些成就。這家芯片制造商正與12家全球設計解決方案合作伙伴合作，為其無廠房客戶開發(fā)高性能、低能耗的半導體設計。 |
