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1. 簡(jiǎn)介 <!+o8z]
{'b8;x8h 現(xiàn)今，激光設(shè)備廣泛分布在不同的市場(chǎng)領(lǐng)域。現(xiàn)有的不同激光市場(chǎng)應(yīng)用已經(jīng)將對(duì)激光設(shè)備的要求推向了緊湊型、高效率和高可靠性的高度嚴(yán)格要求，以便能夠在不同的設(shè)備條件下有效執(zhí)行。此外，在汽車(chē)市場(chǎng)或太空應(yīng)用領(lǐng)域中對(duì)激光設(shè)備的使用，一直在挑戰(zhàn)激光制造商來(lái)獲得在極端情況下也能夠使用的更可靠緊湊的激光設(shè)備[1]。在獲得具有高可靠性和高效率的微型化裝置的情況下，最好的選擇仍然是由膠粘劑組裝成的二極管泵浦固體激光器(DPSSL)。然而，設(shè)備需要高的運(yùn)行和存儲(chǔ)溫度范圍，自由釋氣或真空兼容性，更高的熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率，甚至抗輻射組件，都導(dǎo)致需要尋找新的連接技術(shù)。目前有幾種低壓焊接技術(shù)可以用于此類設(shè)備[2]。然而，為了不損害器件的小型化，同時(shí)提供無(wú)應(yīng)力的激光束諧振腔，我們必須研究封裝誘導(dǎo)應(yīng)力和隨之而來(lái)的激光元件雙折射現(xiàn)象。在本刊物中，我們研究了低應(yīng)力封裝激光焊接泵浦技術(shù)所產(chǎn)生的激光晶體的應(yīng)力封裝效應(yīng)，此外，該方法也適用于其他激光設(shè)備的封裝技術(shù)。 yr=r? h}
:w];N|48s 所謂焊機(jī)泵浦技術(shù)(圖1)使用由各種軟焊料合金(如錫基無(wú)鉛焊料、低熔點(diǎn)合金或高熔點(diǎn)共熔合金金-錫，金-硅或金-鍺焊料) 制成的直徑范圍為40至760μm的球形焊料預(yù)成型件。為了能夠通過(guò)焊接技術(shù)將玻璃或晶體連接到金屬或陶瓷基板上，這就要求將可附著的金屬層涂覆到光學(xué)元件上，可通過(guò)物理汽相沉積(PVD)實(shí)現(xiàn)[3]。 sRMzU
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