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三星正開發(fā)新的汽車芯片封裝技術(shù) 消息人士稱，這家科技巨頭正在開發(fā)一種氧化鋁（Al2O3）涂層的鍵合線技術(shù)，與之前的鍵合線相比，可靠性和絕緣性都有所提高。 據(jù)悉，鍵合線可將 I / O 與引線框架或印刷電路板連接起來。 過去它們中的大多數(shù)都是用金（Au）制成的，因為這種材料具有柔性和導電性。但隨著金價的不斷上漲，許多公司正試圖將它們與銀（Ag）或銅（Cu）混合。 |
三星正開發(fā)新的汽車芯片封裝技術(shù)消息人士稱，這家科技巨頭正在開發(fā)一種氧化鋁（Al2O3）涂層的鍵合線技術(shù)，與之前的鍵合線相比，可靠性和絕緣性都有所提高。 據(jù)悉，鍵合線可將 I / O 與引線框架或印刷電路板連接起來。 過去它們中的大多數(shù)都是用金（Au）制成的，因為這種材料具有柔性和導電性。但隨著金價的不斷上漲，許多公司正試圖將它們與銀（Ag）或銅（Cu）混合。 |