科學(xué)家用蘑菇皮制成計(jì)算機(jī)芯片基板
奧地利科學(xué)家使用蘑菇的皮,制成了計(jì)算機(jī)芯片和電池的基板,其導(dǎo)電性能幾乎與目前由標(biāo)準(zhǔn)塑料聚合物制成的基板相當(dāng),且即使將這種基板彎曲2000多次仍然能工作,可用于制造藍(lán)牙傳感器等低功耗設(shè)備的基礎(chǔ)電池以及可穿戴傳感器。相關(guān)研究刊發(fā)于最新一期《科學(xué)進(jìn)展》雜志。 所有由導(dǎo)電金屬組成的電子電路都需要安裝在一個(gè)具有絕緣和冷卻功能的基板上。在幾乎所有計(jì)算芯片內(nèi),這種基板都由不可回收的塑料聚合物制成,這些塑料聚合物通常會(huì)在芯片壽命結(jié)束時(shí)被扔掉,導(dǎo)致每年產(chǎn)生5000萬(wàn)噸電子垃圾。 為回收這些基板,最新研究負(fù)責(zé)人、林茨約翰開普勒大學(xué)的馬丁·卡爾滕布倫納等人嘗試使用蘑菇的皮作為可生物降解的電子基板。這種真菌通常生長(zhǎng)在正在腐爛的木材上,它會(huì)形成一層表皮,以保護(hù)菌絲體(真菌的根狀部分)免受外來(lái)細(xì)菌和其他真菌的侵害。 |




