近年來，面對(duì)持續(xù)高漲的芯片需求，半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)迎來了高難度挑戰(zhàn)——對(duì)芯片工藝要求更精細(xì)，從5nm到3nm，甚至是2nm。“先進(jìn)封裝”的提出，是對(duì)技術(shù)的新要求，也是對(duì)封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗(yàn)。 1xO-tIp/  
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芯片身上布控著幾千萬根晶體管，而晶體管越小，可放置的晶體管越多，性能也將越高。芯片的進(jìn)化就是晶體管變小的過程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低，但挑戰(zhàn)也越來越難以克服。小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測(cè)量?jī)x適配芯片制造生產(chǎn)線，致力于滿足時(shí)下半導(dǎo)體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測(cè)量需求，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。 r8[)C 上虞市| 武强县| 宝兴县| 肇东市| 昂仁县| 余庆县| 赫章县| 新丰县| 韶关市| 法库县| 景洪市| 扶风县| 张掖市| 巢湖市| 辉南县| 惠来县| 衡南县| 突泉县| 乌拉特后旗| 大悟县| 怀远县| 嵊州市| 棋牌| 仁化县| 高碑店市| 鲜城| 潜山县| 靖西县| 临邑县| 平昌县| 建阳市| 洪泽县| 望奎县| 福泉市| 长泰县| 盐边县| 垦利县| 梓潼县| 华亭县| 衢州市| 澄城县|