對(duì)于現(xiàn)代愈發(fā)復(fù)雜的工藝檢測，諸如半導(dǎo)體、電子封裝及光學(xué)加工等產(chǎn)業(yè)中，由于表面微觀輪廓結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)確性決定著產(chǎn)品的功能和效能，所以不管是拋光表面還是粗糙表面的工件（諸如半導(dǎo)體硅片及器件、薄膜厚度、光學(xué)器件表面、其他材料分析及微表面研究），都需要測量斷差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、體積、線寬等。 %,Sf1fUJ
 
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