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飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升測(cè)量效率  在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤(pán)尺寸考慮，模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題；若孔徑過(guò)大則會(huì)對(duì)焊盤(pán)產(chǎn)生壓力，使錫漿不易流動(dòng)形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過(guò)高精度的檢測(cè)，測(cè)量其開(kāi)窗口大小是否合格，是否有臟污，每一個(gè)焊點(diǎn)的位置是否正確。 |
